MBA 選校問題

[eeseraph[origen]]

關於台灣IC設計業，對於MBA價值的認同度，我也來發表一下意見...

我覺得這是一個趨勢，只是時間早晚的問題，應該會先從Marketing, Operation等方面任用MBA人才，漸漸開放到Strategy方面，但這也許至少需要10年的時間....

另外要注意的是，目前這些公司的管理階層，大都是台清交成等名校工程背景出身，底下的優秀工程師也都有優秀學歷（甚至難免會有名校血統的迷思...)，因此，我想至少要Top 10 MBA以內的學校才比較有說服力，才能管的住這些技術人才....甚至您本身可能也需要一個名校的理工科背景才行...

所以嘍，如果現在要出國念的話，畢業後就暫時不要回來啦... : )

謝謝各位的建議

[cmchen]

我也覺得這是一個趨勢。現在的高層中沒有 mba 的可能原因有:
1. 現在位居高位的人的年代不流行 mba
2. 念了 mba 不但沒比較好, 可能表現更差, 於是升官的都不是 mba
如果原因 2 是真的,
那還得想一下是不是台灣的環境和這些 mba 不合, 所以不管怎麼樣表現就是不好.

我自己現在是覺得原因 1 比較有可能, 以往出國都是念博士, 就算是現在, 以我自己上下幾屆(某國立大學 EE), 不負責任不保證精確的數字是念 mba/商學院的應該不到 5%.

另外現在的, 台灣廠商的優勢也許並不在 mba 人才的強項當中, 也是一個可能的原因(比較接近上面說的原因 2). 但以後呢? 嗯..

不過假設這個趨勢是存在的, mba 畢業後到底要先回台灣卡位好? 還是暫時不要回台灣等時機好? 我懷疑沒有標準答案, 不曉得版上各位先進怎麼看.

以上是小弟的兩毛, 請多指教.

(by the way..原 po 的背景是 ncu, 當老闆管下面應該是沒問題的啦!)

關於台灣IC設計業，對於MBA價值的認同度，我也來發表一下意見...

我覺得這是一個趨勢，只是時間早晚的問題，應該會先從Marketing, Operation等方面任用MBA人才，漸漸開放到Strategy方面，但這也許至少需要10年的時間....

另外要注意的是，目前這些公司的管理階層，大都是台清交成等名校工程背景出身，底下的優秀工程師也都有優秀學歷（甚至難免會有名校血統的迷思...)，因此，我想至少要Top 10 MBA以內的學校才比較有說服力，才能管的住這些技術人才....甚至您本身可能也需要一個名校的理工科背景才行...

所以嘍，如果現在要出國念的話，畢業後就暫時不要回來啦... : )

[PeterPHLin]

我也覺得這是一個趨勢。現在的高層中沒有 mba 的可能原因有:
1. 現在位居高位的人的年代不流行 mba
2. 念了 mba 不但沒比較好, 可能表現更差, 於是升官的都不是 mba
如果原因 2 是真的,
那還得想一下是不是台灣的環境和這些 mba 不合, 所以不管怎麼樣表現就是不好.

我自己現在是覺得原因 1 比較有可能, 以往出國都是念博士, 就算是現在, 以我自己上下幾屆(某國立大學 EE), 不負責任不保證精確的數字是念 mba/商學院的應該不到 5%.

另外現在的, 台灣廠商的優勢也許並不在 mba 人才的強項當中, 也是一個可能的原因(比較接近上面說的原因 2). 但以後呢? 嗯..

MBA能否在fabless發揮價值, 會否和產品線有關?
以類比IC供應商為例:
(Linear, Maxim, Intersil, 立錡, 台灣類比...etc.)
MBA 在這樣的公司做事, 推測多半是從事 Invester Relation,
Market Research 和 MarCom 的工作.
除非pre-MBA就是做這一行的, 否則很難接手產品面和策略面的規劃.

另一方面, 如果是做 core chip 的供應商:
(Intel, AMD, nVidia, Broadcom, Qualcomm...etc.)
這一類公司, 倒是每年都會雇用MBA.

至於台商半導體業, 未來五年的台積電及聯發科倒是值得關注:
其實, 經歷去年底手機用PA大缺貨之後, 聯發科在策略面上,
似乎越來越有向Intel看齊的味道: "只有core chip可以缺貨, 周邊的零組件都不准缺貨".

同時在製程上的進展, 收到TSMC鼎力相助, 視產品線而定,
也已經慢慢趕上Broadcom以及Trident. (進入 65nm before '08Q4)

去年併購 ADI 手機晶片部門和美商NuCore之後, 磨合期也告一段落.
由此觀之, 不管在產品面, 與晶圓廠的技術合作, 國際營運管理等各方面.
聯發科已經取得世界級競賽的入場券.

至於台積電, 市場大方向有:
(1) IDM fab-lite 趨勢已然確立: TI宣示放棄32nm以下的製程研發; ST, NXP等將把IC委外比重提高到50%. 這些委外的訂單多數會落入TSMC.
(2) 2013年後進入18吋晶圓時代, 以及可望成行的12吋廠西進中國政策.
(3) 晶圓代工業更趨大者恆大. (一座18吋廠的建廠成本可達80-100億美金).

已然世界級的TSMC, 在整個產業的影響力, 會比現在再往上提升一個檔次.

關於台灣IC設計業，對於MBA價值的認同度，我也來發表一下意見...
我覺得這是一個趨勢，只是時間早晚的問題，應該會先從Marketing, Operation等方面任用MBA人才，漸漸開放到Strategy方面，但這也許至少需要10年的時間....

另外要注意的是，目前這些公司的管理階層，大都是台清交成等名校工程背景出身，底下的優秀工程師也都有優秀學歷（甚至難免會有名校血統的迷思...)，因此，我想至少要Top 10 MBA以內的學校才比較有說服力，才能管的住這些技術人才....甚至您本身可能也需要一個名校的理工科背景才行...
所以嘍，如果現在要出國念的話，畢業後就暫時不要回來啦... : )